2016年9月
「SSDM 2016(International Conference on Solid State Devices and Materials、2016年国際固体素子・材料コンファレンス)」(9/26~29、つくば国際会議場にて開催)に出展予定です。
「MEMSセンシング&ネットワークシステム展(旧ナノ・マイクロ ビジネス展)」(9/14~16、パシフィコ横浜にて開催)に出展しました。
2016年8月
「IEEE-NANO 2016(The 16th International Conference on Nanotechnology)」(8/22~25、仙台国際センターにて開催)に出展しました。
2016年7月
関係会社の英国SPTS社が、高周波デバイス・モジュールのリーディングカンパニーである、米国Qorvo社より「Supplier Excellence Award」を受賞しました。
2016年6月
「CSW 2016(Compound Semiconductor Week)」(6/26~30、富山国際会議場にて開催)に出展しました。
電子デバイス産業新聞(産業タイムズ社)が主催する第22回「半導体・オブ・ザ・イヤー2016」の半導体製造装置部門で、化合物エッチング装置“APS-Spica”が優秀賞で受賞しました。
2016年5月
関係会社の英国SPTS社が、米国の市場調査会社VLSI Research社が実施する「VLSI research's Customer Satisfaction Survey」において、「The BEST Suppliers of Focused Suppliers of Fab Equipment部門」で第7位を受賞しました。
「MEMS Engineer Forum 2016」(5/11~12、KFCホールにて開催)に出展しました。
2016年4月
「IEEE-NEMS 2016(The 11th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems)」(4/17~20、ホテル松島大観荘にて開催)に出展しました。
「第27回ファインテックジャパン」内「MEMS技術ゾーン」(4/6~8、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
2015年12月
「セミコン・ジャパン 2015」(12/16~18、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
新型 化合物エッチング装置“APS-Spica”をリリースしました。
2015年11月
「第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム」(10/28~30、朱鷺メッセにて開催)に出展しました。
2015年8月
「TWHM 2015(11th Topical Workshop on Heterostructure Microelectronics)」(8/23~26、ひだホテルプラザにて開催)に出展しました。
2015年7月
「新会社設立および事業譲り受けに関するお知らせ」
2015年4月
「MEMS Engineer Forum 2015」(4/20~21、KFCホールにて開催)に出展しました。
「ナノ・マイクロ ビジネス展」(4/22~24、パシフィコ横浜にて開催)に出展しました。
2014年12月
「Trillion Sensors Summit Tokyo 2014」(12/8~9、目黒雅叙園にて開催)にスポンサーとして出展しました。
「セミコン・ジャパン 2014」(12/3~5、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
2014年10月
「第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム」(10/20~22、くにびきメッセにて開催)に出展しました。
「VACUUM 2014-真空展(主催者展示ゾーン)」(10/15~17、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
2014年9月
「2014 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM、2014年国際固体素子・材料コンファレンス)」(9/8~11、つくば国際会議場にて開催)に出展しました。
2014年7月
「第5回国際ナノ・マイクロアプリケーションコンテスト(iCAN'14)世界大会」(7/19~20、東北大学にて開催)でスポンサーになりました。
2014年6月
「役員人事異動のお知らせ」
2014年4月
マルチモジュール対応の新型搬送系“DPX”をリリースしました。
「ナノ・マイクロ ビジネス展」(4/23~25、パシフィコ横浜にて開催)に出展しました。
「MIG Conference Japan 2014」(4/24、KFCホールにて開催)にゴールドスポンサーとして出展しました。
「MEMS Engineer Forum 2014」(4/25、KFCホールにて開催)に出展しました。
2014年2月
「Trillion Sensors Summit Japan」(2/20~21、コングレスクエアにて開催)にゴールドスポンサーとして出展しました。
2014年1月
大陽日酸株式会社との共同開発成果「PE-CVD シリコン窒化膜用シラン代替材料の開発」を大陽日酸技報No.32,2013で発表しました。
2013年12月
「セミコン・ジャパン 2013」(12/4~6、幕張メッセにて開催)に出展しました。
「SiC及び関連半導体研究 第22回講演会」(12/9~10、埼玉会館にて開催)に出展しました。
2013年7月
「ナノ・マイクロ ビジネス展(旧マイクロマシン/MEMS展)」(7/3~5、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
マルチモジュール対応の新型搬送系“MPX-Ⅱ”及び“MACS-Ⅱ”をリリースしました。
2013年6月
「eX-tech 2013(JPCA Show 2013 内)」(6/5~7、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
2013年5月
キャリヤ採用(機構設計技術者、制御ソフトウェア開発技術者、カスタマーサポートエンジニア)を追加しました。
2013年3月
「MEMS Engineer Forum 2013」(3/13~14、KFCホールにて開催)に出展しました。
2013年2月
「本社移転のご挨拶」
2012年12月
「セミコン・ジャパン 2012」(12/5~7、幕張メッセにて開催)に出展しました。
2012年7月
「第23回マイクロマシン/MEMS展」(7/11~13、東京ビッグサイトにて開催)に出展しました。
新シリコン深掘り装置「Predeus(プレデウス)」をリリースしました。
2012年5月
キャリヤ採用(プロセス開発技術者、IT技術者)を開始しました。
2012年3月
「MEMS Engineer Forum 2012」(3/12~13、都市センターホテルにて開催)に出展しました。
2011年12月
「セミコン・ジャパン 2011」(12/7~9、幕張メッセにて開催)に出展しました。
2011年12月
HPを開設しました。
2011年12月
合弁会社「SPPテクノロジーズ」を住友精密工業と英国SPTS Technologies社により設立し、SPPテクノロジーズに、住友精密のマイクロテクノロジー事業と SPTS Technologies社の日本国内事業が統合されました。
以下、住友精密工業(株)マイクロテクノロジー事業時のトピックスです。
2011年7月
「第22回マイクロマシン/MEMS展」に出展しました。
2011年6月
英国SPP Process Technology Systems社がマネジメントバイアウトにより、英国SPTS Technologies社になりました。
2011年3月
「MEMS Engineer Forum 2011」に出展しました。
2011年2月
英国SPP Process Technology Systems社が、米国 Tegal Corporation社からDRIE事業(旧Alcatel Micro Machining Systems)を買収しました。

製品情報

シリコン深掘り

ボッシュプロセスに独自技術を加えて確立したもので、MEMS用シリコン深掘りのデファクトスタンダード装置です。


その他材料エッチング

化合物半導体をはじめ、光導波路デバイス、フォトニックデバイスなど難エッチング材料を高速でエッチング可能な装置です。


犠牲層エッチング

微小可動部を有するMEMS特有の工程として、犠牲層の除去があります。ウエットエッチングで生じるスティクション無く加工できるシリコン酸化膜やシリコンの等方性ドライエッチング装置です。


成膜/熱処理

半導体、化合物半導体、やMEMSデバイスなど様々なデバイス向けの金属膜や誘電体膜など様々な膜を成膜可能な装置です。


シリコン

MEMSデバイスや3次元実装(TSV)デバイス向けシリコンのエッチング装置です。


酸化膜/窒素膜

化合物半導体をはじめ、光導波路デバイス、フォトニックデバイスなど難エッチング材料を高速でエッチング可能な装置です。


化合物

LED、光デバイスやRFデバイスなどに用いられるGaN、GaAs、InP、サファイヤなどのエッチング装置です。


金属膜

MEMSデバイスや3次元実装(TSV)デバイス向け金属膜の成膜装置です。


MEMS


TSV


LED


パワーデバイス


化合物半導体


大学や研究機関向けの装置群です。

2011年6月、住友精密の子会社英SPP Process Technology Systemsがマネジメントバイアウトにより、英SPTS Technologies(SPTS社)になりました。
2011年12月、日本市場では引き続き良好な関係を維持し、住友精密とSPTS社による合弁会社として、SPPテクノロジーズを設立しました。
このSPPテクノロジーズは、国内で装置の開発・製造・販売していた住友精密のマイクロテクノロジー事業と、SPTS製品を輸入販売していた住精プロセステクノロジーの事業を統合した会社であり、これまで以上にお客様に総合的な製品群並びにサービスの提供が可能です。
今後は、SPPテクノロジーズが国内、SPTSが海外を担当し、MEMSおよび半導体関連事業分野において、世界的な事業基盤を一層強固なものとし、より戦略的な事業展開を目指します。